![](https://www.chipsetpro.com/1394-large_default/i76920hq-sr2ft-plantilla-de-plantilla-90x90.jpg)
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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-620M Q3G5 plantilla de plantilla
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
BD82C604 SLJHV Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82HM65 SLJ4P
i5-8350U SR3L9 plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N15E-GX-A2 90*90
GF114-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90