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2160772003 Plantilla de plantilla 90x90
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y70 SR216 Plantilla de plantilla
M7-6Y75 SR2EH plantilla de plantilla
i3-3217U SR0N9 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N14P-GV2-B-A1
FNP102-B1E01 FNP102-B1E31 Plantilla de plantilla
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