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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90
215-0848000 Plantilla de plantilla 90*90
i3-6100U SR2EU plantilla de plantilla
215-0848004 Plantilla de plantilla 90*90
10in1 BAG96 BGA100 BGA132 BGA136 BGA152 BGA272 BGA316 2246XT 2258XT AS2258-BN Stencil Template
i5-7200U SR2ZU plantilla de plantilla 90*90