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Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82QM77 SLJ8A Plantilla de plantilla
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-7200LE-B-N-A3
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
M-5Y51 SR23L Plantilla de plantilla
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