![](https://www.chipsetpro.com/1765-large_default/2160752001-plantilla-de-plantilla.jpg)
i72760QM SR02R Plantilla de plantilla
i7-2760QM SR02R Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-2760QM SR02R Plantilla de plantilla
H99261 Plantilla de plantilla 90*90
SR2NH H67388 Plantilla de plantilla
i3-3110M QC4U Plantilla de plantilla
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
GP104-750-A1 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2677M SR0D2 plantilla de plantilla 90*90
3558U SR1E8 Plantilla de plantilla 90*90
BGA153 Stencil Solder Station Kits
218S4RBSA12G Plantilla de plantilla
SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits