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i54300U SR1ED plantilla de plantilla
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla BD82H77 SLJ88
GL82Q170 SR2C5 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N10M-LP2-S-A2
216-0810001 Plantilla de plantilla 90*90
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7300GS-N-A3
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90
GL82H110 SR2CA Plantilla de plantilla 90*90
i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla