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N11MPT1SB1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-B1
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla N11M-PT1-S-B1
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
216-0728016 Plantilla de plantilla 90*90
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16E-GXX-A1 90*90
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla i7-2637M SR0D3
216-0833002 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2720QM SR00W Plantilla de plantilla