

Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX1050TI N17P-G1-A1
V537A426SR2FQ Plantilla de plantilla
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla MCP89MZ-EMG-A2
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-G6100-N-A2
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla 90*90