Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
i3-7020U SR3LD plantilla de plantilla
3558U SR1E8 Plantilla de plantilla 90*90
215-0910038 Plantilla de plantilla 90*90
AM7410JBY44JB Plantilla de plantilla
i7-4500U SR16Z Plantilla de plantilla
216-0833132 Plantilla de plantilla 90*90
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
i5-4300U SR1ED plantilla de plantilla
i5-6440HQ SR2FS Plantilla de plantilla 90*90
i3-2370M SR0DR plantilla de plantilla 90*90
i7-8550U SR3LC plantilla de plantilla 90*90
