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i56300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90x90
i5-6300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6300U SR2F0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla NF-SPP-190-N-A2
Plantilla de plantilla E3-1535M SR2FM
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla
i7-2860QM SR02Q Plantilla de plantilla
i3-2365M SR0U3 plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7400T-B-N-A3
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2