N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90x90
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90*90
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla iphone6 PLUS
i7-2760QM SR02R Plantilla de plantilla
Samsung Exynos9810/S9/S9+ Plantilla de plantilla
M-5Y10C SR23C Plantilla de plantilla
i5-3317U SR0N8 plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N11M-LP1-S-A3
i7-4750HQ SR18J plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14E-GE-B-A1 90*90
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla 90*90