Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
M-5Y70 SR216 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N13M-GE7-B-A1
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90*90
i5-2467M SR0D6 plantilla de plantilla
10pcs S3 S4 S5 S6 Note Samsung mobile phone motherboard maintenance Stencil Template
216-0833132 Plantilla de plantilla 90*90
i3-7020U SR3LD plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla
