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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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i5-7440HQ SR32R Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7200T-N-A3
i5-2415M SR071 Plantilla de plantilla
3855U SR2EV plantilla de plantilla 90*90
i7-4510U SR1EB Plantilla de plantilla 90*90
i7-5500U SR23W Plantilla de plantilla 90*90
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Plantilla de plantilla