![](https://www.chipsetpro.com/747-large_default/i54200h-sr15g-plantilla-de-plantilla-90x90.jpg)
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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6198DU SR2NR plantilla de plantilla 90*90
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla
GM204-650-KD-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM
216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90
i5-3427U SR0N7 plantilla de plantilla
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla 90*90