Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BD82C602 SLJKG Plantilla de plantilla 90*90
216MQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX970M N16E-GT-A1
215-0757004 Plantilla de plantilla 90*90
GL82H170 SR2C8 Plantilla de plantilla 90*90
BD82QS67 SLJ4K Plantilla de plantilla
6in1 MSM8953 MSM8937 MSM8998 8916 SDM450 plantilla de plantilla
i5-6442EQ SR2DY Plantilla de plantilla 90*90
216-0729051 Plantilla de plantilla 90*90
