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i32370M SR0DR plantilla de plantilla 90x90
i3-2370M SR0DR plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i3-2370M SR0DR plantilla de plantilla 90*90
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
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216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla
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Plantilla de plantilla GK104-325-A2 90*90
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