Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
GTX970M N16EGTA1 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GTX970M N16E-GT-A1
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90x90
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla 90x90
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla 90*90
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90x90
J4105 SR3S4 Plantilla de plantilla 90*90
MPC5554MZP132 Plantilla de plantilla
MPC5554MZP132 Plantilla de plantilla
i76920HQ SR2FT plantilla de plantilla
i7-6920HQ SR2FT Plantilla de plantilla
GK106875A1 Plantilla de plantilla 90x90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90
GF9400JDCIB3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-9400J-DC-I-B3
i76567U SR2JH plantilla de plantilla 90x90
i7-6567U SR2JH plantilla de plantilla 90*90
i56300HQ SR2FP Plantilla de plantilla
i5-6300HQ SR2FP Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Plantilla de plantilla
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Plantilla de plantilla