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GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82HM170 SR2C4 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-H-N-A2
i7-6820HQ SR2FU plantilla de plantilla
i5-2537M SR03W Plantilla de plantilla
215-0719090 Plantilla de plantilla 90*90
i7-4750HQ SR18J Plantilla de plantilla 90*90
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SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits