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AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
AT1450IDJ44HM Plantilla de plantilla
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
GM204-400-A1 Plantilla de plantilla 90*90
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
M5-6Y54 SR2EM plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GM204-650-KD-A1
216-0728016 Plantilla de plantilla 90*90
GK106-875-A1 Plantilla de plantilla 90*90