Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i54210Y SR191 Modèle de pochoir 90x90
i5-4210Y SR191 Modèle de pochoir 90*90
BD82QM67 Modèle de pochoir SLJ4M 90x90
BD82QM67 Modèle de pochoirs SLJ4M 90*90
Pentium Dual Core Mobile SR0V5 Modèle de pochoir
Modèle de pochoir Pentium Dual-Core Mobile SR0V5
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle de pochoir
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle de pochoir
i57300U SR340 Modèle de pochoir 90x90
i5-7300U SR340 Modèle de pochoir 90*90