Stencil Holder Reballing Station BGA Solder Station Avec Magnet90x90
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
BD82HM67 Modèle de pochoir SLJ4N 90*90
A1707 A1706 339S00056 SR2NH SR27N H67388 SN650839 Modèle de pochoir