EMMCEMCPUFSFont BGA153162169186221254 Kit per la stazione di Stencil Solder
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Kit per la stazione di Stencil Solder
Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Kit per la stazione di Stencil Solder
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 BGA64 Stencil Template
GL82Q270 SR2WE Stencil Template 90*90
I7-4650U SR16H Stencil Template 90*90