Laird TFLEX700740 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad

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Laird T-FLEX700/740 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad

Chipsetpro.com

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Numero di modello: T-FLEX700

Dimensioni: 15mm*15mm*1.0mm T

Resistenza alla temperatura: -40~220?

Conduttività termica: 5.0W/mk

Coefficiente di resistenza termica: 0.15?-in/W

Densità: 1.73g/cc

CH000214

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