• Show Sidebar

Jest 1136 produktów.

Aktywne filtry

  • Kategorie: BGA Reballing Kits, Stencil
  • Kategorie: BGA Soldering Preheating Station
  • Kategorie: Gniazdo
wishlist
Compare
Quickview

BGA64-01 Adapter EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H (ang.)

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0 

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0 

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

 

 Description:

1. High quality and high accurate positioning

2. Low or high frequency

3. For universal, DDR, Flash, Emmc and CPU chip

4. Life span: ≥30,000 times

5. Material: PEI & PES

6. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €
wishlist
Compare
Quickview

GF114400 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000169
5,47 €

GF114-400A1

wishlist
Compare
Quickview

8 WSOP 8 QFN8 CNV Pitch 1,27 programista Socket 8x6mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 8x6mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 8x6

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000121
29,75 €

Socket 8x6mm

wishlist
Compare
Quickview

21608100 stencil

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH005258
9,97 €

2160810028 stencil

wishlist
Compare
Quickview

N3150 templariusz

N3150 SR29F Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000173
6,22 €

N3150 templariusz

wishlist
Compare
Quickview

CNV Pitch 1,27 programista Socket 6x5 mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 6x5mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 6x5

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000120
29,75 €

Socket 6x5mm

wishlist
Compare
Quickview

RT809H CH341A TL866S (ang.)

Kabel LED z ekranem LCD EDID odczytuje układ danych

Słowo kluczowe: Kabel LCD Led 2 1 Edid Kod ekranu notebooka Sterownik odczytu danych chipowych

CH000012
10,00 €

Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych

  • -8,26 €
wishlist
Compare
Quickview

SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm

Cena dla obu gniazd> >

Zawiera:

1 sztuk: WSON 6x8

1 sztuk: WSON 6x5

Kompatybilny z programistami: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

SE000010
46,74 € 55,00 €

Socket 6x5

Socket 6x8

wishlist
Compare
Quickview

21607708 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000177
5,40 €

216-07708 templariusz

BGA64-01 Adapter EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H (ang.)

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0 

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0 

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

 

 Description:

1. High quality and high accurate positioning

2. Low or high frequency

3. For universal, DDR, Flash, Emmc and CPU chip

4. Life span: ≥30,000 times

5. Material: PEI & PES

6. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €
wishlist
Compare

GF114400 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000169
5,47 €

GF114-400A1

wishlist
Compare

8 WSOP 8 QFN8 CNV Pitch 1,27 programista Socket 8x6mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 8x6mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 8x6

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000121
29,75 €

Socket 8x6mm

wishlist
Compare

21608100 stencil

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH005258
9,97 €

2160810028 stencil

wishlist
Compare

N3150 templariusz

N3150 SR29F Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000173
6,22 €

N3150 templariusz

wishlist
Compare

CNV Pitch 1,27 programista Socket 6x5 mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 6x5mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 6x5

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000120
29,75 €

Socket 6x5mm

wishlist
Compare

RT809H CH341A TL866S (ang.)

Kabel LED z ekranem LCD EDID odczytuje układ danych

Słowo kluczowe: Kabel LCD Led 2 1 Edid Kod ekranu notebooka Sterownik odczytu danych chipowych

CH000012
10,00 €

Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych

wishlist
Compare
  • -8,26 €

SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm

Cena dla obu gniazd> >

Zawiera:

1 sztuk: WSON 6x8

1 sztuk: WSON 6x5

Kompatybilny z programistami: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku, Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

SE000010
46,74 € 55,00 €

Socket 6x5

Socket 6x8

wishlist
Compare

21607708 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000177
5,40 €

216-07708 templariusz

wishlist
Compare
Back to top