• Show Sidebar

Jest 1125 produktów.

Aktywne filtry

  • Kategorie: BGA Reballing Kits, Stencil
  • Kategorie: Pin Holder
wishlist
Compare
Quickview

GF114400 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000169
5,47 €

GF114-400A1

wishlist
Compare
Quickview

Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon (ang.)

W pakiecie znajdują się:

1 szt. -KABEL SILIKONOWY JTAG SOIC8 DIP ZE ZŁOTYMI 8 PINAMI

Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie:

Ekonomiczna: 10-35 dni roboczych (Europa i cały świat)

Przyspieszone: 5-10 dni roboczych (Europa i cały świat)

Specyfikacja:

SOIC 8pin, 208mm, 1,27mm

Stal nierdzewna 25VF064C

Szerokość wióra: 5.18-5.38mm

Długość chipa: 7.08-7.34mm

----------------------------------------

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbonda W25Q32FV

Szerokość wióra (E1): 5.18-5.28mm

Długość wióra (D): 5.18-5.28mm

----------------------------------------

Możesz użyć KABLA SILIKONOWEGO GOLD PIN i przeczytać ten chip bios (odwiedź nasz sklep i sprawdź)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- obsługuje silikonowy kabel ze ZŁOTYM pinem

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B-  Kabel taśmowy EFI nie jest kompatybilny (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E– Kabel taśmowy EFI nie jest kompatybilny (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E-  (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Rok MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 koniec 2013 połowa 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

----------------------------------------

Informacje dla klienta / Información para el cliente:
jeśli nie pochodzisz z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.
Nie wysyłamy produktów do Rosji.
Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru – przed złożeniem zamówienia prosimy zapytać swoich celników o podatki i cła.
Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - realizar un pedido, konsultuj się z aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, Consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, biosamobilizacja złotego pinu spi25 flash

wishlist
Compare
Quickview

21608100 stencil

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH005258
9,97 €

2160810028 stencil

wishlist
Compare
Quickview

N3150 templariusz

N3150 SR29F Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000173
6,22 €

N3150 templariusz

wishlist
Compare
Quickview

21607708 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000177
5,40 €

216-07708 templariusz

wishlist
Compare
Quickview

J2850 SR1LM Stencil Template (ang.)

J2850 SR1LM Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template (ang.)

GF114400 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000169
5,47 €

GF114-400A1

wishlist
Compare

Gold PIN VSOP SOIC 208mil Ribbon (ang.)

W pakiecie znajdują się:

1 szt. -KABEL SILIKONOWY JTAG SOIC8 DIP ZE ZŁOTYMI 8 PINAMI

Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie:

Ekonomiczna: 10-35 dni roboczych (Europa i cały świat)

Przyspieszone: 5-10 dni roboczych (Europa i cały świat)

Specyfikacja:

SOIC 8pin, 208mm, 1,27mm

Stal nierdzewna 25VF064C

Szerokość wióra: 5.18-5.38mm

Długość chipa: 7.08-7.34mm

----------------------------------------

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbonda W25Q32FV

Szerokość wióra (E1): 5.18-5.28mm

Długość wióra (D): 5.18-5.28mm

----------------------------------------

Możesz użyć KABLA SILIKONOWEGO GOLD PIN i przeczytać ten chip bios (odwiedź nasz sklep i sprawdź)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- obsługuje silikonowy kabel ze ZŁOTYM pinem

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B-  Kabel taśmowy EFI nie jest kompatybilny (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E– Kabel taśmowy EFI nie jest kompatybilny (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E-  (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Rok MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (obsługuje tylko kabel silikonowy ZŁOTY PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 koniec 2013 połowa 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 2015 MX25L6406E

----------------------------------------

Informacje dla klienta / Información para el cliente:
jeśli nie pochodzisz z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.
Nie wysyłamy produktów do Rosji.
Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru – przed złożeniem zamówienia prosimy zapytać swoich celników o podatki i cła.
Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - realizar un pedido, konsultuj się z aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, Consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, biosamobilizacja złotego pinu spi25 flash

wishlist
Compare

21608100 stencil

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH005258
9,97 €

2160810028 stencil

wishlist
Compare

N3150 templariusz

N3150 SR29F Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000173
6,22 €

N3150 templariusz

wishlist
Compare

21607708 templariusz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000177
5,40 €

216-07708 templariusz

wishlist
Compare

J2850 SR1LM Stencil Template (ang.)

J2850 SR1LM Stencil Template

Part Number intel CPU Stencil Manufacturer ATK

Stencil Template Direct heating Metal 304 Stainless steel

Package/Case 1 PCS Description Buik new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template (ang.)

wishlist
Compare
Back to top