• Show Sidebar

Jest 560 produktów.

Aktywne filtry

  • Kategorie: CPU i Graphic Chips
  • Kategorie: Gniazdo

BGA64-01 Adapter EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H (ang.)

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0 

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0 

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

 

 Description:

1. High quality and high accurate positioning

2. Low or high frequency

3. For universal, DDR, Flash, Emmc and CPU chip

4. Life span: ≥30,000 times

5. Material: PEI & PES

6. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €

GK208302B1

GK208-302-B1

Part Number GK208-302-B1 Manufacturer NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

8 WSOP 8 QFN8 CNV Pitch 1,27 programista Socket 8x6mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 8x6mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 8x6

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000121
29,75 €

Socket 8x6mm

2160857001

216-0857001

Part Number 216-0857001 Manufacturer AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Brand new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000202
83,59 €

216-0857001

N12PLN1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Part Number N12P-LP-A1 Manufacturer NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000211
34,13 €

N12P-LPA1 GT540M

CNV Pitch 1,27 programista Socket 6x5 mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 6x5mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 6x5

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000120
29,75 €

Socket 6x5mm

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Part Number EM1200GBB22GV Manufacturer AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Original new

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

RT809H CH341A TL866S (ang.)

Kabel LED z ekranem LCD EDID odczytuje układ danych

Słowo kluczowe: Kabel LCD Led 2 1 Edid Kod ekranu notebooka Sterownik odczytu danych chipowych

CH000012
10,00 €

Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych

DH82Z97

DH82Z97 SR1JJ

Part Number DH82Z97 SR1JJ Manufacturer Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Brand new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000226
35,28 €

DH82Z97

SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm

Cena dla obu gniazd> >

Zawiera:

1 sztuk: WSON 6x8

1 sztuk: WSON 6x5

Kompatybilny z programistami: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

SE000010
46,74 € 55,00 €

Socket 6x5

Socket 6x8

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Part Number GL82HM175 SR30W Manufacturer INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

BGA24 DIP8 Adapter Flash socket (ang.) RT809H (ANG.)

Packing list:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Compatible programmers: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO and so on.

Can be supported the body of spi flash, for example, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 size of the standards

Shipping details:

7-15 days in Europe, 14- 32 days worldwide

Working  details:

Our working time: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00 PM

Worldwide Shipping  à  via Deutsche Post, DPD

In Russia via registered POST only (14-45 days).

 

CH000072
42,00 €

Lista pakietów:

1pc BGA24
1pcs Frame 5x5 (6x8) (ang.)

BGA64-01 Adapter EMMC Socket Frame 9,10,11,13,15mm DDR CPU Flash RT809H (ang.)

In package included:

1pcs x socket RT-BGA64-01 v2.0 

1pcs x socket RT-BGA64-02 v2.0 

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9 mm

 

 Description:

1. High quality and high accurate positioning

2. Low or high frequency

3. For universal, DDR, Flash, Emmc and CPU chip

4. Life span: ≥30,000 times

5. Material: PEI & PES

6. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000016
61,98 €

GK208302B1

GK208-302-B1

Part Number GK208-302-B1 Manufacturer NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1606

Package/Case 240 PCS Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000170
42,50 €

GK208-302-B1

8 WSOP 8 QFN8 CNV Pitch 1,27 programista Socket 8x6mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 8x6mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 8x6

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000121
29,75 €

Socket 8x6mm

2160857001

216-0857001

Part Number 216-0857001 Manufacturer AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Package/Case 1 PCS Description Brand new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000202
83,59 €

216-0857001

N12PLN1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Part Number N12P-LP-A1 Manufacturer NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Package/Case 240 Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000211
34,13 €

N12P-LPA1 GT540M

CNV Pitch 1,27 programista Socket 6x5 mm

Typ: QFN8 MLF8 MLP8 do DIP8
Model adaptera: CNV-QFN8-DIP
Chip Pin Pitch: 1.27mm
Liczba pinów: 8pin
Wielkość chipa (mm): 6x5mm


W opakowaniu: 1 sztukę gniazda WSON QFN 6x5

Kompatybilny: RT809H, SVOD, TNM

Jeśli potrzebujesz obu gniazd, wybierz ten link https://www.ebay.com/itm/133666692999


Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

CH000120
29,75 €

Socket 6x5mm

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Part Number EM1200GBB22GV Manufacturer AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Package/Case 360 Description Original new

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

RT809H CH341A TL866S (ang.)

Kabel LED z ekranem LCD EDID odczytuje układ danych

Słowo kluczowe: Kabel LCD Led 2 1 Edid Kod ekranu notebooka Sterownik odczytu danych chipowych

CH000012
10,00 €

Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych

DH82Z97

DH82Z97 SR1JJ

Part Number DH82Z97 SR1JJ Manufacturer Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Package/Case 1 PCS Description Brand new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000226
35,28 €

DH82Z97

  • -8,26 €

SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm

Cena dla obu gniazd> >

Zawiera:

1 sztuk: WSON 6x8

1 sztuk: WSON 6x5

Kompatybilny z programistami: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------------------------------------------

Typ:QFN8 MLF8 MLP8 Do DIP8

Model adaptera: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27mm 

Liczba pinów: 8 (4x2 Strona)

Wielkość chipa (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Szczegóły wysyłki:
Możesz wybrać opcję wysyłki w kasie: ekonomiczny lub przyspieszony

Gospodarka za pośrednictwem Deutsche Post

Przyspieszony - kurier DHL / kurier DPD

Informacja dla klienta / Información para el cliente:

jeśli nie jesteś z Europy, zapytaj o podatek celny, VAT swojego kraju.

Wysyłamy produkty do Rosji tylko za pośrednictwem zarejestrowanej poczty (12-20 dni).

Kolumbii, Paragwaju, Brazylii, Meksyku,
Peru - przed złożeniem zamówienia prosimy o zapoznanie się z podatkami i celami.

Kolumbia, Paragwaj, Brazylia, Meksyk, Peru - przed złożeniem zamówienia, należy skonsultować się z celą o wysokości podatków i taryf.

SE000010
46,74 € 55,00 €

Socket 6x5

Socket 6x8

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Part Number GL82HM175 SR30W Manufacturer INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Package/Case 1 PCS Description Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

BGA24 DIP8 Adapter Flash socket (ang.) RT809H (ANG.)

Packing list:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Compatible programmers: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO and so on.

Can be supported the body of spi flash, for example, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 size of the standards

Shipping details:

7-15 days in Europe, 14- 32 days worldwide

Working  details:

Our working time: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00 PM

Worldwide Shipping  à  via Deutsche Post, DPD

In Russia via registered POST only (14-45 days).

 

CH000072
42,00 €

Lista pakietów:

1pc BGA24
1pcs Frame 5x5 (6x8) (ang.)