T13BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie jądra bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
T13-BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
250KTC 055mm Sn965/Ag3/Cu0.5 BGA (ang.) Oficjalna strona Pb/Lead Free Solder Ball
4# SATA Hard Disk Power Line Transfer Line 4 – pinIDE dla linii SATA
Foxcon Socket LGA2011 CPU Strona BGA baza danych
LVDS Cable for screen Lenovo B50-30 B50-45 B50-70 (touch) (ang.)
LVDS Cable for screen Acer ES1-511 E15 p/n: DC020020Z1050 (ang.)
110V 60W Simple metal Soldering iron Stand (ang.)
YAOGONG 948D Glass LCD Screen Separator (ang.)
Foxcon H4 Socket LGA1151 baza danych
FPC FFC 1.0 mm Pitch for Laptop keyboard interface
0,5 mm Blue GPU procesor Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
3.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE
LVDS Cable for screen Samsung NC110 NC108 p/n: BA39-01057A (ang.)
AMAOE 16 Pro Super Sharp Tweez (ang.)
15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim dla procesora Laptop GPU Copper Plate Plate
Cool Fan for Toshiba Satellite C800 M805 M840 (ang.)