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  • Kategorien: BGA Reballing Kits, Stencils
  • Kategorien: Stifthalter
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GF114400A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000169
5,47 €

GF114-400-A1 Schablone

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Gold PIN VSOP SOIC 208mil Bandkabel bios spi rom jtag flashing backup 8pin spi25 flash

Im Paket enthalten:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE MIT GOLD 8 PINS

Sie können Versandoption im Checkout auswählen:

Wirtschaft: 10-35 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Erwartet : 5-10 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Technische Informationen:

SOIC 8pin, 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Chipbreite: 5.18-5.38mm

Chiplänge: 7.08-7.34m m

---------------

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Chipbreite (E1:) 5.18-5.28mm

Chiplänge (D:) 5.18-5.28mm

----------------

Sie können GOLD PIN SILICONE CABLE verwenden und diesen Bio-Chip lesen (besuchen Sie unseren Shop und überprüfen)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- Unterstützung GOLDEN Pin Silikonkabel.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Imac 27 A1312 820-2828A_MX25L6406E- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Jahr MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Late 2013 Mitte 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

----------------

Informationen fÃ1⁄4r Kunden / Información para el cliente:
wenn Sie nicht aus Europa sind, fragen Sie bitte über die Zölle, die Mehrwertsteuer Ihres Landes.
Wir versenden keine Produkte in Russland.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - bevor Sie eine Bestellung aufgeben, bitte um Ihre Zölle um Steuern und Zölle zu fragen.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - antes de realizar un pedido, consultinge con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consultinga sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, Bios reflash Gold Pin Kabel spi25 flash

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2160810028 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH005258
9,97 €

216-0810028 Schablone 90*90

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N3150 SR29F Vorlage für den Stift

N3150 SR29F Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Vorlage für den Stift

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2160774008 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000177
5,40 €

216-0774008 Vorlage für den Stift

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J2850 SR1LM Schablonenvorlage

J2850 SR1LM Schablonenvorlage

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Schablonenvorlage

GF114400A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000169
5,47 €

GF114-400-A1 Schablone

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Gold PIN VSOP SOIC 208mil Bandkabel bios spi rom jtag flashing backup 8pin spi25 flash

Im Paket enthalten:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE MIT GOLD 8 PINS

Sie können Versandoption im Checkout auswählen:

Wirtschaft: 10-35 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Erwartet : 5-10 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Technische Informationen:

SOIC 8pin, 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Chipbreite: 5.18-5.38mm

Chiplänge: 7.08-7.34m m

---------------

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Chipbreite (E1:) 5.18-5.28mm

Chiplänge (D:) 5.18-5.28mm

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Sie können GOLD PIN SILICONE CABLE verwenden und diesen Bio-Chip lesen (besuchen Sie unseren Shop und überprüfen)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- Unterstützung GOLDEN Pin Silikonkabel.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Imac 27 A1312 820-2828A_MX25L6406E- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Jahr MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Late 2013 Mitte 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

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Informationen fÃ1⁄4r Kunden / Información para el cliente:
wenn Sie nicht aus Europa sind, fragen Sie bitte über die Zölle, die Mehrwertsteuer Ihres Landes.
Wir versenden keine Produkte in Russland.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - bevor Sie eine Bestellung aufgeben, bitte um Ihre Zölle um Steuern und Zölle zu fragen.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - antes de realizar un pedido, consultinge con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consultinga sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

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2160810028 Schablone 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH005258
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N3150 SR29F Vorlage für den Stift

N3150 SR29F Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Vorlage für den Stift

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000177
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J2850 SR1LM Schablonenvorlage

J2850 SR1LM Schablonenvorlage

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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J2850 SR1LM Schablonenvorlage

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