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GK208-302-B1

Teilnummer GK208-302-B1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1606

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

Im Paket enthalten:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE MIT GOLD 8 PINS

Sie können Versandoption im Checkout auswählen:

Wirtschaft: 10-35 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Erwartet : 5-10 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Technische Informationen:

SOIC 8pin, 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Chipbreite: 5.18-5.38mm

Chiplänge: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Chipbreite (E1:) 5.18-5.28mm

Chiplänge (D:) 5.18-5.28mm

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Sie können GOLD PIN SILICONE CABLE verwenden und diesen Bio-Chip lesen (besuchen Sie unseren Shop und überprüfen)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- Unterstützung GOLDEN Pin Silikonkabel.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Imac 27 A1312 820-2828A_MX25L6406E- EFI Bandkabel nicht kompatibel (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Jahr MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (nur GOLDEN PIN Silikonkabel unterstützen)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Late 2013 Mitte 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2014 MX25L6406E

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Informationen fÃ1⁄4r Kunden / Información para el cliente:
wenn Sie nicht aus Europa sind, fragen Sie bitte über die Zölle, die Mehrwertsteuer Ihres Landes.
Wir versenden keine Produkte in Russland.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - bevor Sie eine Bestellung aufgeben, bitte um Ihre Zölle um Steuern und Zölle zu fragen.
Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko, Peru - antes de realizar un pedido, consultinge con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consultinga sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

N12P-LP-A1 GT540M

Teilnummer N12P-LP-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

EM1200GBB22GV E1-1200

Teilnummer EM1200GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EM1200GBB22GV E1-1200 Prozessor für Laptop AMD E1 BGA413 1,4 GHz CPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

DH82Z97 SR1JJ

Teilnummer DH82Z97 SR1JJJ Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

GL82HM175 SR30W

Teilnummer GL82HM175 SR30W Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 1 PCS Beschreibung Original new

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

N16E-GT-A1 GTX970M

Teilnummer N16E-GT-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 105 PCS Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

216-08560

Nummer 216-0856040 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

216-0707001 HD3470

Nummer 216-0707001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

NF7050-630I-A2

Teilnummer NF7050-630I-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 10+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager