J2900 SR1SB Schablone
Teilenummer Intel CPU Schablone Hersteller ATK
Schablone Direkte Erwärmung Metall 304 Edelstahl
Paket/Karton 1 Stück Beschreibung Buik neu
Technischer Support
BGA-CHIPSATZ VORSICHTSMASSNAHMEN FÜR DIE HANDHABUNG BEACHTEN
BGA-Chips sind feuchtigkeitsempfindliche Geräte. Die Geräte müssen vor der Montage gebacken werden. Hier ist der allgemeine Ausheizvorgang: Legen Sie den BEUTEL auf das Blech und legen Sie ihn in einen trockenen Backschrank. Stellen Sie die Temperatur und die Uhrzeit wie folgt ein: 125 °C x 24 Stunden oder 80 °C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (No Pb) Kugeln.
Bleifreie/bleifreie BGA-Chips:
245C-260C(Maximun)
Bedrahtete/Pb-BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichender Lagerbestand
CH001566
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