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SPI ROM EFI SAM ROM Cable de cinta con conector Hirose y Molex

CH341A apoyó:

MBA11 2015 A1465 820-00164

MBA11 2013 A1465 820-3435

MBA13 2011 A1369 820-3023

MBA11 2011 A1370 820-3024

MBA 13 2013 A1466 820-3437

MBA 13 2012 A1466 820-3209

MBA13 2015 A1466 820-00165

MBA13 2017 A1466 820-00165

2016 A1708 820-00875 MBP13

MBP13 2016 A1706 820-00239

MBP15 2017 A1707 820-00928

MBP15 2016 A1707 820-00281

MBP13 2017 A1706 820-00923

MBP13 2017 A1708 820-00840

MBP13 2015 A1502 820-4924

MBP13 2014 A1502 820-3476

MBP13 2014 A1502 820-3536

MBP13 2013 A1502 820-3476

MBP13 2014 A1502 820-3476

MBP15 2012 A1398 820-3332

MBP15 2013 A1398 820-3332

MBP15 2013 A1398 820-3662

MBP15 2013 A1398 820-3787

MBP15 2014 A1398 820-3662

MBP15 2015 A1398 820-00138

MBP15 2015 A1398 820-00163

MBP12 2015 A1534 820-00045

MBP12 2016 A1534 820-00244

MacMini 2011 A1347 820-2993

 

Cable SPI ROM EFI SAM - Lista de Macbook válida hasta el año 2017 si utiliza programador SVOD

A1534 emc

 

SE000001
45,00 €

Cable de cinta SPI ROM EFI SAM con conector Molex y Hirose

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SPI SAM EFI ROM Debug Connector FLASH Service tool J6100 McBook JT

 

En el paquete se incluyen:

1 pcs Cable SPI J6100 + manual de usuario

1 pcs Programmer CH341A for GIFT

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

--------
Cable ROM SPI-Lista válida de Macbook hasta el año 2017 si utiliza el programador SVOD:
A1534 emc 2746 820-00045, A1534 emc 2991 820-00244, A1534 emc 3099 820-00687, A1370 emc 2393 820-2796, A1370 EMCXXXX 820-2955, A1370 EMCXXXX 820-2955,A1370 820-2855,A1465 emc 2558 820-3208, A1465 emc 2631 820-3435, A1465 emc 2924 820-00164, A1304 EMCXXXX 820-2375, A1304 EMCXXXX 820-2375, A1369 emc 2469 820-3023, A1466 emc 259 820-32A1466 emc,A1283 emc 2264 820-2366,A1283 emc 2336 820-XXXX, A1347 emc 2364 820-2577, A1347 emc 2442 820-2993, A1347 emc 2442 820-3059, A1347 emc 2442 820-3017, A1347 emc 2570 820-3227, A1347 emc XXXX 
Si no enumeramos su modelo, por favor contacte y pregunte.
--------

Como sabes, puedes flashear manualmente muchos tipos de bios para Mcbook.

Con este profesional SET usted puedepara hacer ajustes manualmenteLimpiar la región ME, limpiar el icloud de manzana, limpiar la contraseña de los bios de manzana y otras correcciones.
Este set de flash utilizado para Mcbook, McBook Air y nuevos modelos McBook Pro de 2010 a 2017 
Tiene tres conectores para los años: hasta 2012, después de 2012 – 2014 y 2015 – 2017 (por favor para comprobar la galería de imágenes con los puertos de conexión -- MOLEX 30pin, HIROSE 30pin, HIROSE 12pin ).
Puedes leer bios chip sin proceso de desoldadura.

Si usas un individuoCH341A, soporta:

MBA11 2015 A1465 820-00164
MBA11 2013 A1465 820-3435
MBA13 2011 A1369 820-3023
MBA11 2011 A1370 820-3024
MBA 13 2013 A1466 820-3437
MBA 13 2012 A1466 820-3209
MBA13 2015 A1466 820-00165
MBA13 2017 A1466 820-00165
MBP13 2016 A1708 820-00875
MBP13 2016 A1706 820-00239
MBP15 2017 A1707 820-00928
MBP15 2016 A1707 820-00281
MBP13 2017 A1706 820-00923
MBP13 2017 A1708 820-00840
MBP13 2015 A1502 820-4924
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3536
MBP13 2013 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP15 2012 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3662
MBP15 2013 A1398 820-3787
MBP15 2014 A1398 820-3662
MBP15 2015 A1398 820-00138
MBP15 2015 A1398 820-00163
MBP12 2015 A1534 820-00045
MBP12 2016 A1534 820-00244
MacMini 2011 A1347 820-2993

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E - Cable de cinta EFI no compatible

Apple A1278 820-2936-b mx25l6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple iMac 27 A1312-820-2828-A-MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple Macbook A1286 820-2330-A-MX25L6206E -Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MX25L6408E - Cable de cinta EFI no compatible

 

Información importante
ANTES DE USAR,POR FAVOR, COMPRUEBE EL PORTE DE LA CONNECCIÓN
-- MOLEX 30pin, HIROSE 30pin, HIROSE 12pin
 Es adecuado su puerto de conexión de placa base.
TO ALL NOTEBOOK PLEASE REMOVE BATTERY AND CONNECT POWERADAPÍTULOAUTOMATICALLY. ENTONCES, PARA QUE NOSOTROS NECESITÁRAMOS CONVERTIRNOS MANUALMENTE POR EL CONNECTOR ENIT SAM
Si algún programador de SPI no funciona, necesita suministrar +3.3V a PP3V3_ SUS de la placa base.
Como se mencionó, debe suministrar +3.3V al PP3V3_ SUS del Mainboard usando una fuente de alimentación DC.
Muestra +3.3 Los pines de conexión de voltio se describen en el manual.

Información para el cliente /Información para el cliente: 

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVAde su país.

Enviamos mercancías a Rusia mediante POST SÓLO (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México-antes de hacer una orden, por favorpregunte a sus costumbres sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México- antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y costumbres.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000001
45,00 €

En el paquete se incluyen:

1) 1 pcs cable SPI J6100 + manual de usuario
2) pcs Programmer CH341A for GIFT

wishlist
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250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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25K Qwin 040mm BGA bolas de soldadura plomo

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

Número de la parte 0.40mm BGA Bolas de soldado plomo Fabricantes Qwin

BGA Alloy Sn63/Pb37 Date Code 19+

Paquete/Caso 25K Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001078
3,11 €

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

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250K PMTC 055mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.55mm BGA No Pb/Lead Bolas de Soldado Libre

Número de la parte Bolas de soldado BGA de 0.55mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001086
29,71 €

250K PMTC 0.55mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001158
5,35 €

10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

SPI ROM EFI SAM ROM Cable de cinta con conector Hirose y Molex

CH341A apoyó:

MBA11 2015 A1465 820-00164

MBA11 2013 A1465 820-3435

MBA13 2011 A1369 820-3023

MBA11 2011 A1370 820-3024

MBA 13 2013 A1466 820-3437

MBA 13 2012 A1466 820-3209

MBA13 2015 A1466 820-00165

MBA13 2017 A1466 820-00165

2016 A1708 820-00875 MBP13

MBP13 2016 A1706 820-00239

MBP15 2017 A1707 820-00928

MBP15 2016 A1707 820-00281

MBP13 2017 A1706 820-00923

MBP13 2017 A1708 820-00840

MBP13 2015 A1502 820-4924

MBP13 2014 A1502 820-3476

MBP13 2014 A1502 820-3536

MBP13 2013 A1502 820-3476

MBP13 2014 A1502 820-3476

MBP15 2012 A1398 820-3332

MBP15 2013 A1398 820-3332

MBP15 2013 A1398 820-3662

MBP15 2013 A1398 820-3787

MBP15 2014 A1398 820-3662

MBP15 2015 A1398 820-00138

MBP15 2015 A1398 820-00163

MBP12 2015 A1534 820-00045

MBP12 2016 A1534 820-00244

MacMini 2011 A1347 820-2993

 

Cable SPI ROM EFI SAM - Lista de Macbook válida hasta el año 2017 si utiliza programador SVOD

A1534 emc

 

SE000001
45,00 €

Cable de cinta SPI ROM EFI SAM con conector Molex y Hirose

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SPI SAM EFI ROM Debug Connector FLASH Service tool J6100 McBook JT

 

En el paquete se incluyen:

1 pcs Cable SPI J6100 + manual de usuario

1 pcs Programmer CH341A for GIFT

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

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Cable ROM SPI-Lista válida de Macbook hasta el año 2017 si utiliza el programador SVOD:
A1534 emc 2746 820-00045, A1534 emc 2991 820-00244, A1534 emc 3099 820-00687, A1370 emc 2393 820-2796, A1370 EMCXXXX 820-2955, A1370 EMCXXXX 820-2955,A1370 820-2855,A1465 emc 2558 820-3208, A1465 emc 2631 820-3435, A1465 emc 2924 820-00164, A1304 EMCXXXX 820-2375, A1304 EMCXXXX 820-2375, A1369 emc 2469 820-3023, A1466 emc 259 820-32A1466 emc,A1283 emc 2264 820-2366,A1283 emc 2336 820-XXXX, A1347 emc 2364 820-2577, A1347 emc 2442 820-2993, A1347 emc 2442 820-3059, A1347 emc 2442 820-3017, A1347 emc 2570 820-3227, A1347 emc XXXX 
Si no enumeramos su modelo, por favor contacte y pregunte.
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Como sabes, puedes flashear manualmente muchos tipos de bios para Mcbook.

Con este profesional SET usted puedepara hacer ajustes manualmenteLimpiar la región ME, limpiar el icloud de manzana, limpiar la contraseña de los bios de manzana y otras correcciones.
Este set de flash utilizado para Mcbook, McBook Air y nuevos modelos McBook Pro de 2010 a 2017 
Tiene tres conectores para los años: hasta 2012, después de 2012 – 2014 y 2015 – 2017 (por favor para comprobar la galería de imágenes con los puertos de conexión -- MOLEX 30pin, HIROSE 30pin, HIROSE 12pin ).
Puedes leer bios chip sin proceso de desoldadura.

Si usas un individuoCH341A, soporta:

MBA11 2015 A1465 820-00164
MBA11 2013 A1465 820-3435
MBA13 2011 A1369 820-3023
MBA11 2011 A1370 820-3024
MBA 13 2013 A1466 820-3437
MBA 13 2012 A1466 820-3209
MBA13 2015 A1466 820-00165
MBA13 2017 A1466 820-00165
MBP13 2016 A1708 820-00875
MBP13 2016 A1706 820-00239
MBP15 2017 A1707 820-00928
MBP15 2016 A1707 820-00281
MBP13 2017 A1706 820-00923
MBP13 2017 A1708 820-00840
MBP13 2015 A1502 820-4924
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3536
MBP13 2013 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP15 2012 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3662
MBP15 2013 A1398 820-3787
MBP15 2014 A1398 820-3662
MBP15 2015 A1398 820-00138
MBP15 2015 A1398 820-00163
MBP12 2015 A1534 820-00045
MBP12 2016 A1534 820-00244
MacMini 2011 A1347 820-2993

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E - Cable de cinta EFI no compatible

Apple A1278 820-2936-b mx25l6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple iMac 27 A1312-820-2828-A-MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple Macbook A1286 820-2330-A-MX25L6206E -Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MX25L6408E - Cable de cinta EFI no compatible

 

Información importante
ANTES DE USAR,POR FAVOR, COMPRUEBE EL PORTE DE LA CONNECCIÓN
-- MOLEX 30pin, HIROSE 30pin, HIROSE 12pin
 Es adecuado su puerto de conexión de placa base.
TO ALL NOTEBOOK PLEASE REMOVE BATTERY AND CONNECT POWERADAPÍTULOAUTOMATICALLY. ENTONCES, PARA QUE NOSOTROS NECESITÁRAMOS CONVERTIRNOS MANUALMENTE POR EL CONNECTOR ENIT SAM
Si algún programador de SPI no funciona, necesita suministrar +3.3V a PP3V3_ SUS de la placa base.
Como se mencionó, debe suministrar +3.3V al PP3V3_ SUS del Mainboard usando una fuente de alimentación DC.
Muestra +3.3 Los pines de conexión de voltio se describen en el manual.

Información para el cliente /Información para el cliente: 

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVAde su país.

Enviamos mercancías a Rusia mediante POST SÓLO (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México-antes de hacer una orden, por favorpregunte a sus costumbres sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México- antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y costumbres.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000001
45,00 €

En el paquete se incluyen:

1) 1 pcs cable SPI J6100 + manual de usuario
2) pcs Programmer CH341A for GIFT

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250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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25K Qwin 040mm BGA bolas de soldadura plomo

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

Número de la parte 0.40mm BGA Bolas de soldado plomo Fabricantes Qwin

BGA Alloy Sn63/Pb37 Date Code 19+

Paquete/Caso 25K Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001078
3,11 €

25K Qwin 0.40mm BGA Bolas de Soldado Principales

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250K PMTC 055mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.55mm BGA No Pb/Lead Bolas de Soldado Libre

Número de la parte Bolas de soldado BGA de 0.55mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001086
29,71 €

250K PMTC 0.55mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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250K PMTC 035mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0,35mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte Bolas de soldado BGA 0,35 mm Fabricantes PMTC

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001122
20,51 €

250K PMTC 0.35mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001158
5,35 €

10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

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