Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90x90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
SR0FB Pentium DualCore Plantilla de plantilla móvil 90x90
SR0FB Pentium Dual-Core Mobile Stencil Plantilla 90*90
SONY PS3 D5305AFK RSX D5305F Plantilla de plantilla
SONY PS3 D5305AFK RSX D5305F Plantilla de plantilla
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
BD82HM55 SLGWN Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
i36100H SR2FR plantilla de plantilla
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla
i33110M QC4V Plantilla de plantilla 90x90
i3-3110M QC4V Plantilla de plantilla 90*90
i57200U SR342 plantilla de plantilla 90x90
i5-7200U SR342 plantilla de plantilla 90*90
i32350M SR0DQ plantilla de plantilla 90x90
i3-2350M SR0DQ plantilla de plantilla 90*90
11pcs iphone5 iphone X Plantilla de plantilla
11pcs iphone5 - iphoneX plantilla de plantilla