
LGE2111T8 LGE2111AT8 Plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla SJTNV BD82HM70 90*90
Plantilla de plantilla N11M-GE2-S-B1
i7-2720QM SR014 Plantilla de plantilla
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
i7-4650U SR16H Plantilla de plantilla
i3-4010U SR16Q Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-GO7600T-N-B1
i5-7300HQ SR32S Plantilla de plantilla 90*90
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