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GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82Q150 SR2C6 Plantilla de plantilla
E3-1535M SR2FM plantilla de plantilla 90*90
i5-5257U SR26K Plantilla de plantilla
GL82CM236 SR2CE Plantilla de plantilla
i5-4200U SR170 Plantilla de plantilla 90*90
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Celeron Dual-Core SR08N Plantilla de plantilla 90*90
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
Plantilla de plantilla GF106-250-KA-A1