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10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001158
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

5,35 €

10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

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10mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad

1.0mm Azul GPU CPU Disipador Térmico Compuesto de Silicona Almohadilla Térmica Conductora

Número de pieza Almohadilla conductora térmica de silicona Fabricante ZTK

Ingredientes Silicona Código de Fecha 16+

Tamaño 100*100*1.0mm Descripción A granel nuevo

CH001707
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

2,70 €

1.0mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad

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10mm30m Única herramienta electrónica de TAPE de COPPER

10mm*30m Cinta de cobre conductora Herramienta electrónica

Número de pieza Cinta de lámina de cobre Material CU 99,98

Lado Un solo conductor Resistencia al calor -10 ?~120 ?

Adhesión Adhesivo de una cara Tamaño 10mm*30m

CH002016
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

5,59 €

10mm*30m Única herramienta electrónica de TAPE de COPPER

10g Japón goot BS10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001158

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5,35 €

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10mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad

1.0mm Azul GPU CPU Disipador Térmico Compuesto de Silicona Almohadilla Térmica Conductora

Número de pieza Almohadilla conductora térmica de silicona Fabricante ZTK

Ingredientes Silicona Código de Fecha 16+

Tamaño 100*100*1.0mm Descripción A granel nuevo

CH001707

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2,70 €

1.0mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad

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10mm30m Única herramienta electrónica de TAPE de COPPER

10mm*30m Cinta de cobre conductora Herramienta electrónica

Número de pieza Cinta de lámina de cobre Material CU 99,98

Lado Un solo conductor Resistencia al calor -10 ?~120 ?

Adhesión Adhesivo de una cara Tamaño 10mm*30m

CH002016

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5,59 €

10mm*30m Única herramienta electrónica de TAPE de COPPER

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10mm33m Kapton Tape Alta Temperatura Caliente Resistente Poliimido

10mm*33m Kapton Tape Alta Temperatura Caliente Resistente Poliimido

Parte Número de Kapton Tape Alta Temperatura Resistencia al calor 220?~300?

Peso 28g Tipo Kapton Tape

Paquete/Caso 1 PCS Ancho & Longitud 10mm*33m

CH000805

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

4,35 €

10mm*33m Kapton Tape Alta Temperatura Caliente Resistente Poliimido

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