Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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900M-T-1.2D KINGBOX 936 cabeza termostática de soldadura sin plomo
T13-B2 Ba Kon central de calefacción integrada sin plomo portátil 75W temperatura constante núcleo de soldadura de hierro
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220V 60W Cierre de soldadura de metal simple Soporte de soporte + alambre de soldadura
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10g Japón goot BS-10 BGA Reparación de bolas Pasta de fluido
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