![](https://www.chipsetpro.com/1564-large_default/eme450gbb22gv-plantilla-de-plantilla.jpg)
![](https://www.chipsetpro.com/1564-large_default/eme450gbb22gv-plantilla-de-plantilla.jpg)
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-3667U SR0N5 plantilla de plantilla
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla 90*90
GP104-140-A1 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX1070 N17E-G2-A1 90*90
FH82QM370 SR40D Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1
4415U SR348 Plantilla de plantilla 90*90
F2117LP-20H DF2117RVPLP20HV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N10M-GS2-S-A3