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i74700HQ SR15E Plantilla de plantilla
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
Soporte técnico
CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
216-0811000 Plantilla de plantilla 90*90
N3350 SR2YB Plantilla de plantilla 90*90
i5-6300HQ SR2SK Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N11M-LP1-S-B1
i7-620M Plantilla de plantilla SLBTQ
V527A184SR2EZ Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GTX970M N16E-GT-A1
i7-620M Plantilla de plantilla SLBPE