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2160772000 Plantilla de plantilla 90x90
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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
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i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
i5-4200U SR170 plantilla de plantilla
i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N17P-G1-B-KC-A1
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N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90
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