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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i5-6260U SR2JC plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-GO7200-N-A3
i3-6100H SR2FR plantilla de plantilla 90*90
GL82B150 SR2C7 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla i3-3110M SR0T4
i5-2435M SR06Y Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK104-400-A2 90*90
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla 90*90
i5-7300U SR340 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N13E-GS1-LP-A1 90*90
EM3000IBJ23HM Plantilla de plantilla