![](https://www.chipsetpro.com/455-large_default/2150876184-plantilla-de-plantilla-90x90.jpg)
![](https://www.chipsetpro.com/455-large_default/2150876184-plantilla-de-plantilla-90x90.jpg)
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
215-0735003 Plantilla de plantilla 90*90
i5-2450M SR06Z Plantilla de plantilla
iphone7 PLUS Plantilla de plantilla
LE82PM965 SLA5U Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
218S7EBLA12FG Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla N14P-GV2-B-A1
216-0772003 Plantilla de plantilla 90*90
LGE2111-T8 LGE2111A-T8 Stencil Template
Plantilla de plantilla N14E-GT-W-A2 90*90
215-0757004 Plantilla de plantilla 90*90
i5-6287U SR2J Stencil Template 90*90