Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Plantilla de plantilla
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla 90*90
i3-5010U SR23Z Plantilla de plantilla
i5-8250U SR3LB plantilla de plantilla
i5-4250U SR16M Plantilla de plantilla
EME300GBB22GV Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla NF-G6150-N-A2
J5005 SR3S3 Plantilla de plantilla 90*90
