![](https://www.chipsetpro.com/504-large_default/j5005-sr3s3-schablone-90x90.jpg)
![](https://www.chipsetpro.com/504-large_default/j5005-sr3s3-schablone-90x90.jpg)
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
No customer reviews for the moment.
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA127 BGA134 BGA107 Vorlage des Stifts
EM3000IBJ23HM Vorlage für den Stift