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GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
GL82C236 SR2CC Plantilla de plantilla
216EVA6CVA12FG Plantilla de plantilla
i7-4700EQ SR17L Plantilla de plantilla 90*90
i7-4710HQ SR1PX Plantilla de plantilla 90*90
i7-4700HQ SR15E Plantilla de plantilla
i5-6260U SR2JC plantilla de plantilla 90*90
i5-4200H SR15G Plantilla de plantilla
i5-7200U SR342 plantilla de plantilla 90*90
i7-2617M SR03T Plantilla de plantilla 90*90
i7-2720QM SR014 Plantilla de plantilla
i5-7300U SR340 plantilla de plantilla