Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
16 other products in the same category
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90x90
FH82QMS3 SR40F Plantilla de plantilla 90*90
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla
AM7210JBY44JB Plantilla de plantilla
LGE35230 Plantilla de plantilla 90x90
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
N16EGXA1 Plantilla de plantilla 90x90
Plantilla de plantilla N16E-GX-A1 90*90
GF7200LEBNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7200LE-B-N-A3
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90x90
N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla 90*90
GF7300LEBNA3 Plantilla de plantilla
Plantilla de plantilla GF-7300LE-B-N-A3
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla
GL82Z170 SR2C9 Plantilla de plantilla
2150876204 Plantilla de plantilla 90x90
215-0876204 Plantilla de plantilla 90*90