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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
Plantilla de plantilla GM204-650-KD-A1
i5-3210M SR0N0 Plantilla de plantilla
i5-7440EQ SR34T Plantilla de plantilla 90*90
Universal 27pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Estación de soldados
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla
BD82C604 SLJKJ Plantilla de plantilla 90*90
216-0810084 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90