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i77500U SR341 Plantilla de plantilla
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
i7-7500U SR341 Plantilla de plantilla
i7-620M Plantilla de plantilla SLBPE
GL82Q270 SR2WE Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla N16S-GTR-S-A2
BD82HM65 SLJ4P Plantilla de plantilla 90*90
i3-3217U SR0N9 Plantilla de plantilla 90*90