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BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
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Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Plantilla de plantilla H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
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Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Plantilla de plantilla