
LGE35230 Plantilla de plantilla 90x90
LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
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LGE35230 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla BD82HM70 SJTNV
Plantilla de plantilla GF-9400J-DC-I-B3
i5-6267U SR2JK plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF-7300LE-B-N-A3
AM6210ITJ44JB Plantilla de plantilla