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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90x90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.
chips Pb BGA sin plomo:
245C-260C(Maximun)
chips Pb BGA:
180C-205C(Maximun)
Stock suficiente
Sin opiniones por el momento
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Plantilla de plantilla 90*90
i7-2820QM SR00U Plantilla de plantilla
N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90
Plantilla de plantilla GF106-250-KA-A1
BD82HM65 SLJ4P Plantilla de plantilla 90*90
FH82HM370 SR40B Plantilla de plantilla 90*90
i5-6360U SR2JM plantilla de plantilla 90*90
FM980PADY44AB Plantilla de plantilla
i3-4030U SR1EN plantilla de plantilla 90*90
i5-4260U SR16T Plantilla de plantilla