Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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PS-40A Digital Ultrasonic Cleaner Acciaio inossidabile Timer Timer industriale Grado 10L
50mm*33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
ET5420 Carico elettrico Dc Professionale programmabile Digital Control DC Caricabatteria elettronico Caricabatteria 150V 40A 400W carico
900M-T-1.6D KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Ventola di raffreddamento per Lenovo Thinkpad Edge E430 E435 E430C E530C E530C E535
220V 60W semplice ferro saldante staffa di sostegno + filo di samburo
Ventilatore di raffreddamento HP Compaq CQ42 G42 CQ56 CQ45 CQ62 G62 G56 1000 G7
110V 60W semplice ferro saldante staffa di sostegno + filo di samburo
Batteria per Sony VAIO SVF14 SVF15 (11.1V 3650mAh) VGP-BPS34
Cavo LVDS per schermo Asus Eee PC 1015 1016 1011 P/N: 14G22500600Q 14G22500600V DD0EJ4LC000
HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventola di raffreddamento della CPU 646285-001 641839-001
Cavo LVDS per schermo Dell 3721 5721 17RV p/n: DC02001MH00 0249YD
Cavo LVDS per schermo Lenovo B570 B575 V570 P/N: 50.4lH07.002 50.4IH07.002 50.4IH07.032
T13-D24 BaKon nucleo di riscaldamento integrato senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
4.0m OMEGA K-TYPE Termocoppia TT-K-30-SLE
Foxconn Socket LGA2066 CPU Connettore base PC BGA Base
